カスタム押出アルミニウムはんだ付け IGBT ヒートシンク サーマル
IGBTヒートシンク
最も一般的な IGBT の熱伝達モードは、銅またはアルミニウムのヒートシンク、空冷、および水冷です。熱伝達の基本的な考え方が熱放散の基礎となっています。熱放出を最大化し、デバイスの内部ジャンクション温度が常に許容ジャンクション温度内に維持されることを保証するために、熱抵抗が最も低い熱流路がデバイスに作成されます。
IGBT ヒートシンクは、スイッチング周波数が高く、バッファ回路が不要で、保護が容易で、優れた信頼性があるため、電子市場においてますます重要になっています。この高性能レベルを達成するために、微細リソグラフィー、イオン注入、エピタキシーなどの数多くの集積回路手法が採用されました。パワー IGBT モジュールのヒートシンクの性能は近年大幅に向上しています。1500Vを超える電圧に耐えることができ、定格電流は数百アンペアになります。
IGBT デバイスは正の PIN ダイオード特性を備えているため、p チャネル パワー IGBT モジュールのヒートシンクの特性は n チャネル IGBT の特性と似ています。これにより、アプリケーションでの相補的な構造の採用が容易になり、AC およびデジタル制御技術の分野でのデバイスの使用が広がります。IGBT の最大の特徴は、オン状態と短絡状態の両方で電流ショックに耐えられることです。シャットダウン待ち時間が短いため、直列接続は簡単で、並列接続は問題がありません。
当社は、お客様の固有のニーズを満たすために、従来のヒートシンクに加えてカスタム設計を提供します。あなたと当社の熟練したエンジニアリング チームが協力して、すべての要件を満たす独自のヒートシンクを作成することができます。
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